Többrétegű NYÁK-tábla belső rétegének feketeítő kezelése

A többrétegű PCB-gyártás folyamatában nagyon nehéz probléma van - a többrétegű tábla belső rétegének megfeketedése. Melyik fekete oxidációs módszer a leghatékonyabb? És mi a hatása a belső megfeketedésnek? Ma a szerkesztő külön meghívta a Taike-tól sokéves tapasztalattal rendelkező technikai személyzetet, hogy releváns tartalombevezetést hozzanak Önnek!

Többrétegű PCB-tábla belső rétegének feketeítő kezelése

A belső réteg fekete oxidációja: passziválja a rézfelületet; javítja a belső rézfólia felületi érdességét, ezáltal javítja az epoxigyanta tábla és a belső rézfólia közötti tapadást.

Fekete oxidációs módszer a PCB többrétegű tábla általános belső réteges kezelésére:

PCB többrétegű tábla fekete oxidációs kezelés

PCB többrétegű tábla barna oxidációs módszer

PCB többrétegű tábla alacsony hőmérsékletű feketeítési módszer

A PCB többrétegű tábla magas hőmérsékletű megfeketítési módszert alkalmaz, a belső rétegtábla magas hőmérsékleti feszültséget (hőterhelést) eredményez, ami a réteg elválasztását okozhatja a laminálás után vagy a belső rézfólia repedését;

1. Barna oxidáció:

A PCB-gyártók többrétegű tábláinak fekete oxidációs kezelési termékei elsősorban réz-oxidok, nem pedig az úgynevezett cuprous oxide, ami néhány téves állítás az iparban. Az ESCA (elektrospecifikus-kémiai elemzés) elemzéssel meghatározható a rézatomok és oxigénatomok kötési energiája az oxid felületén, valamint a rézatomok oxigénatomokhoz viszonyított aránya; a világos adatok és a megfigyelési elemzések azt mutatják, hogy a megfeketedett termék réz-oxid. Egyéb összetevőket tartalmaz;

A feketeítő folyadék általános összetétele:

Oxidálószer nátrium-klorit

PH puffer trisodium-foszfát

Nátrium-hidroxid

Felületaktív anyag

Vagy alapvető réz-karbonát ammóniaoldat (25% ammóniavíz)

Többrétegű PCB-tábla belső rétegének feketeítő kezelése

2. Vonatkozó adatok

1. Héjszilárdság (héjerősség) 1oz rézfólia 2 mm/perc sebességgel, a rézfólia szélessége 1/8 hüvelyk, és a szakítóerőnek több mint 5 font / hüvelyknek kell lennie

2. Oxid tömeg (oxid tömeg); gravimetrikus módszerrel mérhető, általában 0,2---0,5 mg/cm2-nél szabályozható

(3) A vonatkozó változóanalízis (ANDVA: a változó elemzése) révén a szakítószilárdságot befolyásoló jelentős tényezők a következők:

(1) A nátrium-hidroxid koncentrációja

(2) A nátrium-klorit koncentrációja

(3) A trisodium-foszfát és a merítési idő kölcsönhatása

(4) A nátrium-klorit és a trisodium-foszfát koncentráció közötti kölcsönhatás

A szakadás erőssége a gyanta töltésétől függ az oxidkristály szerkezetéhez, így a laminálás releváns paramétereihez és a gyanta pp releváns tulajdonságaihoz is kapcsolódik.

Az oxid akuláris kristályainak hossza 0,05 millió (1-1,5um), mint a legjobb, és a könnyerősség is viszonylag nagy ebben az időben.

A fentiek a többrétegű PCB belső rétegének megfeketítő kezeléséről szóló releváns bevezetés, remélem, hogy segíthet!