A PCB assembly gyártástechnológia-biztosító termékminőség fontossága
Apr 02, 2020
Hogyan biztosítható a kiváló minőségű PCBA fórumon
A PCB összeszerelés az elektronikus alkatrészek puszta PCB-n történő töltésének összetett módja, amely a funkcionális elektronikus / elektromos termékek gyártásának elsődleges feltétele. Ez történhet automatikus elektronikus alkatrész elhelyezésvagy kézi / hagyományos elhelyezés, attól függően, hogy a tervező által használt elektronikus alkatrész technológia. Ebben a cikkben foglalkozunk a PCB alkatrészek minőségbiztosításával az automatikus elektronikus alkatrészek elhelyezésével, és hogyan kell elvégezni őket:
Automatikus elhelyezés
Az automatikus elhelyezés azt a folyamatot jelent, amikor automatikus elhelyezési gépet használnak az elektronikus alkatrészek egyenként imázsára a pcb-n, ahol a forrasztópaszta lerakódott. Az elektronikus alkatrészek megfelelő elhelyezésének biztosítása érdekében az automatikus elhelyezési program futtatása előtt minden beszerelendő elektronikus alkatrészt megfelelően meg kell tanítani és be kell programozni. Ennek elmulasztása elhelyezési pontossági problémákat és végső soron problémákat, például hiányzó összetevőket és helytelen elhelyezést eredményezhet.
Hullám forrasztás
Hullám forrasztás egy forrasztási módszer nagyon hasonlít a kézi forrasztás, de ezúttal egy automatizált gépet használtak, amelyben a PCB volt kitéve egy olvadt forrasztóvödör, ami a forrasztópáka átfolyni a tervezett PCB lyukak. Általában használt PCB tervez nagyszámú elektronikus alkatrészek segítségével átmenő-lyuk technológia. Annak biztosítása érdekében, hogy a megfelelő mennyiségű forrasztás átfolyjon a PCB-lyukakon, megfelelő hullámforrasztó profilt kell végezni.
Hullám forrasztás elfogadja egy speciális design annak érdekében, hogy megszüntesse az "árnyék hatás". Például a legjobb, ha az alkatrészeket ugyanabba az irányba rendezi. A forgácskomponens két fémezett vége közötti kapcsolatnak merőlegesnek kell lennie a hullámforrasztás irányára. Az alkatrészeket és a kis alkatrészeket felváltva kell elhelyezni. Az SOP és sOT hosszú tengelyeit az ónhullám-áramlás irányával párhuzamosan kell elhelyezni. Az SMC / SMD párnák hosszát meg kell hosszabbítani. Ugyanakkor az alkatrészpárnákat (általában 2,0 mm- es) ki kell terjeszteni a forrasztási érintkezés növelése érdekében. Terület, csökkentve a hamis forrasztás és a hiányzó forrasztás.
Ez csak néhány PCB összeszerelési folyamat és a megfelelő óvintézkedéseket, hogy biztosítsák a kiváló minőségű kimenet.
Ha PCB tervezési vagy PCB összeszerelési szolgáltatásokra van szüksége, kérjük, lépjen kapcsolatba velünk.