Milyen követelmények vonatkoznak a PCBA feldolgozásra és hegesztésre?

A PCBA feldolgozásban a hegesztés a fő csatlakozási módszer, a PCBA-feldolgozás alapvető készsége és a fémfeldolgozás egyik fő módszere. A forrasztással kapcsolatos kérdéseket a PCBA-folyamat minden szakaszában figyelembe veszik. Az alábbiakban a Tecoo bemutatja Önnek a PCBA plus hegesztés követelményeit:

◆ A dugós alkatrészek forrasztó felületén lévő csapok magassága 1,5-2,0 mm. Az SMD alkatrészeknek laposnak kell lenniük a tábla felületén, a forrasztócsuklóknak simanak kell lenniük sorja nélkül és enyhén ív alakúnak kell lenniük, és a forrasztásnak meg kell haladnia a forrasztási vég magasságának 2/3-át, de nem haladhatja meg a forrasztási vég magasságát. Kevesebb ón, gömb alakú forrasztócsukló vagy forrasztóburkolati folt mind rossz;

◆ A forrasztócsuklók magassága: a forrasztó mászócsapok magassága nem lehet kevesebb, mint 1 mm egy panelnél, legalább 0,5 mm a kettős panelnél, és át kell hatolnia az ónba.

◆ Forrasztás közös alakja: Kúpos és lefedi az egész párnát.

◆ Forrasztási ízületi felület: sima és világos, nincs fekete folt, fluxus és egyéb törmelék, nincsenek tövisek, gödrök, pórusok, kitett réz és egyéb hibák.

◆ Forrasztási kötés szilárdsága: teljesen nedvesített párnák és csapok, hamis forrasztás és hamis forrasztás nélkül.

◆ Forrasztási kötések keresztmetszete: Az alkatrészek vágólábait nem szabad a forrasztórészre vágni, amennyire csak lehetséges, és a csapok és a forrasztás közötti érintkezési felületen nincs repedési jelenség. Nincsenek tüskék és barbsok a keresztmetszeten.

◆ Tűülés hegesztése: A tűülést be kell helyezni az alsó táblába, és a helyzet megfelelő és az irány helyes. A tűülés hegesztése után az alsó lebegő magasság nem haladhatja meg a 0,5 mm-t, és az üléstestet nem szabad a selyem képernyőkereten túlra ferdeíteni. A tűülések sorait is tisztán kell tartani, és nem szabad diszlokáció vagy egyenetlenség.