Mit csinál az AOI tesztelő technológia?

A NYÁK-másolás során, különösen néhány nagy pontosságú áramköri kártya másolásakor, a tesztelés elengedhetetlen lépés. Csak a teszt tudja értékelni, hogy ezek a NYÁK-másoló táblák megfelelőek-e. Az áramköri másolásban a leggyakrabban használt vizsgálóberendezés a repülő szonda tesztelő gép és a teszt keret tesztelése. Valójában van egy másik elektronikus tesztelő AOI. Az AOI egy új típusú tesztelési technológia, amely csak az utóbbi években jelent meg, de fejlődése viszonylag gyors. Jelenleg sok gyártó indította el az AOI tesztelő berendezéseket. Az automatikus észleléskor a készülék a fényképezőgépen automatikusan beolvassa a NYÁK-ot, és összegyűjti a képeket. A tesztelt forrasztási illesztéseket összehasonlítják az adatbázisban szereplő minõsített paraméterekkel. A képfeldolgozás után a nyomtatott áramköri másolótábla hibáit ellenőrzik, és a hibák megjelennek a kijelzőn, vagy automatikusan megjelölésre kerülnek a szakemberek számára.

1. Végrehajtási célok:Az AOI végrehajtásának két fő típusa van:

(1) Végminőség.Figyelemmel kíséri a termék végső állapotát, amikor elhagyja a gyártósort. Ha a gyártás kérdése nagyon világos, a termékkínálat magas, és a mennyiség és a sebesség kulcsfontosságú tényezők, ezt a célt részesítik előnyben. Az AOI-t általában a gyártósor végére helyezik. Ebben a helyzetben az eszköz a folyamatirányítási információk széles skáláját képes generálni.

(2) Folyamatkövetés.Használjon ellenőrző berendezéseket a gyártási folyamat ellenőrzéséhez. Jellemzően tartalmazza a részletes hiba besorolást és az alkatrészek elhelyezésével kapcsolatos eltolási információkat. Ha a termék megbízhatósága fontos, az alacsony keverékű és nagy mennyiségű gyártás, valamint az alkatrészellátás stabil, a gyártók ezt a célt priorizálják. Ez gyakran megköveteli, hogy az ellenőrző berendezéseket a gyártósoron több helyre helyezzék, hogy valós időben megfigyelhessék az egyedi gyártási feltételeket, és megteremtsék a szükséges alapot a gyártási folyamatok kiigazításához.

Bár az AOI a gyártósoron több helyen is használható, mindegyik helyszín képes felismerni a speciális hibákat, de az AOI ellenőrző berendezéseket olyan helyre kell helyezni, amely a legtöbb hibát a lehető leghamarabb azonosítja és kijavítja.

2. Három fő ellenőrzési hely van:

(1) Forrasztott paszta nyomtatás után.Ha a forrasztott paszta nyomtatási folyamata megfelel a követelményeknek, az IKT által feltárt hibák száma jelentősen csökkenthető. A tipikus nyomtatási hibák a következők: A. Nincs elegendő forrasztás a párnán. B. Túl sok forrasztóanyag a padon. C. A forrasztóanyag rosszul igazodik a párnához. D. Forrasztóhíd a párnák között.

Az IKT-ban a hibák valószínűsége ezekben a helyzetekben közvetlenül arányos a helyzet súlyosságával. A kicsi kis ón ritkán okoz hibákat. Míg a súlyos esetek, például egyáltalán nem ón, szinte mindig hibákat okoznak az IKT-ban. A nem megfelelő forrasztás oka lehet a hiányzó alkatrészek vagy a nyitott forrasztási csatlakozások. Mindazonáltal annak eldöntése érdekében, hogy hová helyezzék el az AOI-t, fel kell ismerni, hogy az alkatrészek vesztesége más okokból származhatott, amelyeket be kell építeni az ellenőrzési tervbe. Ennek a helynek a vizsgálata a legjobban támogatja a folyamat nyomon követését és jellemzését. A kvantitatív folyamatvezérlési adatok ebben a szakaszban tartalmaznak ofszet- és forrasztási mennyiségi információkat, valamint a kinyomtatott forrasztással kapcsolatos kvalitatív információkat is előállítják.

(2) A forrasztás újrafeldolgozása előtt.Az ellenőrzést akkor végezzük, amikor az alkatrészeket a forrasztópasztaba helyeztük a táblára, és mielőtt a PCB áramköri lapot eljuttatnánk az reflux kemencébe. Ez egy tipikus hely az ellenőrző gépek számára, mivel a forrasztó paszta nyomtatásából és a gépek elhelyezéséből származó legtöbb hiba itt található. Az ezen a helyen generált mennyiségi folyamatirányítási információ információt nyújt a nagy sebességű forgácsszerelők és a szorosan elhelyezett alkatrészek elhelyezésére szolgáló berendezések kalibrálásához. Ez az információ felhasználható az alkatrészek elhelyezésének módosítására vagy annak jelzésére, hogy az elhelyező gépet kalibrálni kell. Az ezen a helyen végzett ellenőrzés teljesíti a folyamatkövetés célját.

(3) Forrasztás után.Ellenőrizze az SMT folyamat utolsó lépését, amely jelenleg az AOI legnépszerűbb választása, mivel az összes összeszerelési hiba ezen a helyen található. Az utánfutás utáni ellenőrzés magas fokú biztonságot nyújt, mivel azonosítja a forrasztott paszta nyomtatás, az alkatrészek elhelyezése és az reflow folyamatok által okozott hibákat.