Milyen tényezőket kell figyelembe venni a PCBA feldolgozásakor a forrasztás beillesztésekor？

& nbsp; & nbsp; & nbsp; With the rapid development of component assembly, more and more PBGA, CBGA, CCGA, 0201, 01005 resistance and capacitance components have been widely used, and surface mount technology has also developed rapidly. In its production process, solder paste printing The influence and role of the entire production process of PCBA processing are increasingly valued by engineers. Therefore, pay attention to the following factors when choosing solder paste:

1. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; The viscosity of the solder paste is an important factor that affects the printing performance. The viscosity is too large, the solder paste is not easy to pass through the opening of the template, the printed lines are incomplete, the viscosity is too low, it is easy to flow and collapse, affecting the resolution and lines of the printing Flatness.

& nbsp; & nbsp; & nbsp; To make the solder paste have good viscosity characteristics every time it is used, the following points need to be achieved:

(1) A 0 ℃ hőmérsékletről szobahőmérsékletre való visszatérés során garantálni kell a lezárást és az időt

(2) It is best to use a special stirrer for stirring

(3) The production volume is small, and the solder paste is used repeatedly, so it is necessary to formulate strict specifications

2. The viscosity of solder paste

& nbsp; & nbsp; & nbsp; A forrasztópaszta viszkozitása nem elegendő, és a forrasztópaszta nem gurul a sablonon nyomtatás közben. Közvetlen következménye az, hogy a forrasztópaszta nem képes teljesen kitölteni a sablon nyílásait, ami a forrasztópaszta elégtelen lerakódásához vezet. Ha a forrasztópaszta viszkozitása túl nagy, akkor a forrasztópaszta a sablon lyukának falán lóg, és nem teljesen kinyomtatható a padon. A forrasztott paszta viszkozitásának megválasztása általában megköveteli, hogy az öntapadó képessége nagyobb, mint a sablonhoz való tapadása, és a sablon furatfalához tapadása kisebb, mint a párnához való tapadása.

3. Uniformity and size of solder paste particles

& nbsp; & nbsp; & nbsp; A forrasztható paszta forrasz részecske alakja, átmérője és egyenletessége szintén befolyásolja annak nyomtatási teljesítményét. Általában a finom - szemcsés forrasztópaszta jobban meghatározza a forrasztópaszta nyomatait, de hajlamos a sag-ra, az oxidáció mértéke és az esély szintén magas. Általában a tűtávolság az egyik fontos választási tényező, figyelembe véve a teljesítményt és az árat is.