Mi az SMT?
Apr 23, 2020
Az SMT javítás a PCB alapján feldolgozott technológiai folyamatok sorozatára utal. A PCB rövidítése nyomtatott áramköri kártya. Az SMT a felületgyűjtő technológia, és az elektronikai összeszerelés iparának legnépszerűbb technológiája és folyamata. Ez egy olyan áramköri összeszerelési technológia, amely vezeték nélküli vagy rövid vezetéssel ellátott, felületre szerelt alkatrészeket telepít a nyomtatott áramköri lap vagy más hordozók felületére, majd forrasztja és összeállítja őket újraforrasztással vagy merítéses forrasztással. Normál körülmények között az általunk használt elektronikai termékeket a PCB, valamint a különféle kondenzátorok, ellenállások és más elektronikus alkatrészek tervezték, a tervezett kapcsolási rajznak megfelelően, így mindenféle elektromos készülék feldolgozása különféle SMT-feldolgozási technikákat igényel.
SMT alapvető folyamatok
1. Szitanyomás: Feladata az, hogy forrasztható pasztát vagy ragasztóanyagot nyomtasson a nyomtatott áramköri lapokra, felkészülve az alkatrészek hegesztésére. A használt berendezés egy szitanyomó gép, amely az SMT gyártósor élvonalában található.
2. Adagolás: A ragasztót a PCB rögzített helyzetére kell csepegtetni. Fő funkciója az alkatrészek rögzítése a NYÁK-ra. A használt berendezés egy adagoló, amely az SMT gyártósor elején vagy az ellenőrző berendezés mögött található.
3. Felszerelés: Ennek célja a felületre szerelt alkatrészek pontos rögzítése a NYÁK rögzített helyzetébe. A használt berendezés egy elhelyezőgép, amely a szitanyomógép mögött található az SMT gyártósorban.
4. Keményítés: Feladata a tapaszragasztó megolvasztása, hogy a felületre összeszerelt alkatrészek és a NYÁK szorosan össze legyenek kötve. Az alkalmazott berendezés az SMT gyártósorban az elhelyező gép mögött elhelyezkedő pácolókemence.
5. Újraforrasztás: Feladata a forrasztópaszta megolvasztása úgy, hogy a felületre összeszerelt alkatrészek és a NYÁK szorosan kapcsolódjanak egymáshoz. Az alkalmazott berendezés egy reflow forrasztókemence, amely az SMT gyártósorban az elhelyező gép mögött található.
6. Tisztítás: Feladata a káros hegesztési maradványok, például a fluxus eltávolítása az összeállított NYÁK-n. A használt berendezés mosógép, és a helyszín nem biztos, hogy online vagy offline rögzítve van.
7. Ellenőrzés: Feladata az összeszerelt NYÁK&# 39 hegesztési és szerelési minőségének ellenőrzése. Használt berendezés nagyító, mikroszkóp, online teszter (ICT), repülő szonda teszter, automatikus optikai ellenőrzés (AOI), X-RAY ellenőrző rendszer, funkcionális teszter stb. A helyzet megfelelő helyen helyezhető el a gyártásnál sor az ellenőrzés igényei szerint.