Haza / Szakértelem / Internet Of Things / Tartalom

Szakértelem

Magas - Megbízhatóság PCBA a következő - Gen telekommunikációs rendszerekhez

Ezt a magas - teljesítményt, a magas - sűrűség -szerelvényt úgy tervezték, hogy megfeleljen az 5G hálózatok, a száloptikai terminálok, az alapállomások és az adatátviteli berendezések szigorú igényeinek. A jel integritására, a hőgazdálkodásra és a rendezetlen megbízhatóságra összpontosítva, a PCBA biztosítja a zökkenőmentes adatáramlást, a minimális késleltetést és a maximális üzemidőt. Ez az alapvető alkotóelem, amely felhatalmazza az OEM -eket, hogy robusztus, skálázható és jövőbeli - bizonyító telekommunikációs megoldásokat szállítson a kapcsolódó világ számára.

A szálláslekérdezés elküldése

Gyors szállítás
Minőségbiztosítás
24 órás ügyfélszolgálat

A termék bemutatása

Főbb jellemzők és előnyök:

Magas - frekvencia és magas - sebességtervezés: Optimalizált elrendezés és anyagok (pl. Rogers, FR - 4 magas - tg) a jelvesztés minimalizálása érdekében, a Cross - beszélgetés és az elektromágneses interferencia és az elektromágneses interferencia (EMI), a nagy {8} frekvencia és az elektromágneses interferencia (EMI). Alkalmazások (pl. 5G MMWave, 10G+ optikai hálózat).
Kivételes megbízhatóság és hosszú élettartam: Az ipari és autóipari - fokozatú alkatrészeket használja a meghosszabbított hőmérsékleti tartományokhoz és a folyamatos működéshez. Szigorú folyamatvezérlőkkel gyártva a termék hosszú élettartamának biztosítása érdekében, csökkentve a terepi meghibásodási arányokat és a karbantartási költségeket.
Fejlett termálkezelés: Magában foglalja a tervezési jellemzőket, például a termikus VIA -kat, a beágyazott hűtőbordákat és a síkokat a kritikus alkatrészekből, például az FPGA -kból, az ASIC -kből és az energiaerősítőkből való hatékony hőelvezetéshez, megakadályozva a túlmelegedést és a stabil teljesítményt.
Magas - sűrűség -integráció: HDI -t (magas - sűrűség -összeköttetést) alkalmaz a technológia és a finom - hangmagasság -összetevők (BGAS, QFN) a funkcionalitás maximalizálásához egy kompakt forma tényezőn belül, amely alapvető fontosságú a -}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} -es formaktív szempontjából.
Szigorú tesztelés és megfelelés: Minden összeszerelés átfogó tesztelésen megy keresztül, beleértve a - áramköri tesztet (IKT), a repülő szonda tesztet és a funkcionális tesztet (FCT), hogy ellenőrizze a teljesítményt a specifikációkkal szemben. Úgy tervezték, hogy megfeleljen a kulcsfontosságú távközlési és biztonsági előírásoknak (pl. TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Skálázható és testreszabható architektúra: Platformként kínálva, amely testreszabható a speciális funkcionális követelményekhez, ideértve a speciális processzorok (SOCS, FPGA) integrálását, a memóriakonfigurációkat és a különféle hálózati interfész -lehetőségeket (SFP+, QSFP, RJ45, szálas optikus transzceiverek).

Műszaki előírások:

Táblázat típusa: multi - réteg (8-20+ rétegek), HDI mikrovelákkal.
Alapanyag: Magas - teljesítmény FR - 4, halogénmentes vagy speciális RF laminátumok.
Kulcskomponensek: Magas - sebességprocesszorok (ARM, X 86, MIPS), FPGAS, DDR3/4/5 memória, flash tároló, PHY chipkek és energiagazdálkodás ICS (PMICS).
Interfészek: Ethernet (1G/10G/25G), SFP/SFP+ ketrecek, USB, PCIe, Serial (RS-232/485), szinkron optikai hálózat (SONET/SDH) interfészek.
Működési hőmérséklet: -40 fok +85 fok (hosszabb tartomány elérhető).
Befejezés: Electroless nikkel -merítés arany (ENIG) vagy merülő ezüst a kiváló forraszthatóság és a felszíni planaritás érdekében.

Alkalmazások:

Ezt a PCBA -t telekommunikációs berendezések széles skálájához tervezték, beleértve: