Milyen költségekkel jár a PCB összeszerelés és feldolgozás?

A PCB-összeszerelés költségeinek kiszámításához sok ügyfél árajánlatot kér egy elektronikus szerződéses gyártási szolgáltatásokat nyújtó cégtől, mielőtt kiszervezné a PCB-összeszerelési feldolgozási szolgáltatásokat. Valójában még mindig sok kérdésük van a végső árajánlattal kapcsolatban, mert sok ügyfélnek csak két szó magas vagy alacsony lehet az elektronikus szerződéses gyártó szolgáltató cég által adott árajánlathoz. Ez a magas vagy alacsony érték összehasonlítható a gyártó által korábban megadott árajánlattal. Vagy az iparág jelenlegi átlagára. Ha teljes mértékben meg akarja érteni, hol magas az ár, átfogóan kell értelmeznie a PCB-összeszerelés teljes folyamatát. Most a TECOO-val a nyomtatott áramköri lapok összeszerelési költségeinek átfogó elemzéséhez.

Nyomtatott áramköri lap összeállításhárom fő részből áll: PCB, alkatrészbeszerzés és alkatrész-forrasztás (SMT elhelyezés/DIP-dugós utóforrasztás).

1. PCB és elektronikus alkatrészek

A piacon a NYÁK-panelek ára 360-480 jüan között mozog négyzetméterenként, az alkatrészek árai pedig alapvetően nyitottak és átláthatóak a nagyobb bevásárlóközpontokban, amelyek összehasonlíthatók és hivatkozhatók.

2. Segédanyagok a nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamatában

A forrasztópaszta, az ónrudak, a folyasztószer, az UV-ragasztó, a forrasztópaszta és a forrasztórudak minősége a kemencefúráshoz a legfontosabb segédanyag az egész folyamatban. Lehet, hogy 320-480/palack, akkor ugyanazon a hegesztési területen az importált forrasztópaszta ára sokkal magasabb lesz, de a hegesztési minőség különbsége nagyon szembetűnő.

3. SMT chip feldolgozás

Az SMT chip feldolgozás ára a pontok és a csomagok számától függően változik. Konszenzus az iparágban, hogy nagy mennyiség és jó ár. Ha a termékeket nagy mennyiségben állítják elő, az automatizált berendezések gyártása nagymértékben csökkentheti az indulási és gyártási költségeket. Minél nagyobb az alkatrészcsomag mérete, annál könnyebben felszerelhető, és a megfelelő minőségi hibaarány is csökken, így nagyobb tér nyílik az árral kapcsolatos kommunikációra.

4. A hegesztési idő költsége DIP-dugó után

Mivel speciális formájú alkatrészek és anyagok kialakítását foglalja magában, ez a link sok kézi közreműködést igényel, és ez a link a legnehezebb költségszabályozáshoz. Jelenleg a munkaerőköltség továbbra is magas, és ennek a kapcsolatnak a költsége általában magas.

5. Összeszerelési próba

Tesztberendezések, vizsgálóberendezések és tesztmunkaórák A vizsgálóberendezések ára a vizsgálat nehézségétől függően változik, és néha optikai szálas, ICT- és egyéb vizsgálóberendezések is szükségesek a segítséghez, illetve az ennek megfelelő munka- és eszközveszteségeket kell viselni. figyelembe kell venni, de a tesztár nem lesz túl magas. A TECOO díjmentesen tesztelheti termékeit, és minden egyes terméknél 100 százalékos funkcionális tesztelést végzünk az ügyfél igényei szerint. A TECOO számára az a célunk, hogy minőségi termékeket biztosítsunk ügyfeleinknek, és ellenőrzésmentes beszállítóvá váljunk.

A nyomtatott áramköri lapok összeszerelésének és feldolgozásának teljes folyamata magában foglalja a nyomtatott áramköri lapok feldolgozását, az alkatrészek beszerzését és ellenőrzését, az SMT patch feldolgozást, a DIP beépülő modulok utóforrasztását, a programozási tesztet, az összeszerelést és egyéb folyamatokat. Professzionális elektronikai gyártási szolgáltatóként a TECOO egyablakos elektronikai gyártási megoldásokat tud nyújtani termékei számára, és a legmegfelelőbb megoldással csökkentheti költségeit.