SMT PCB összeállítás

Mi az SMT PCB Assembly?

Ez az elektromos alkatrészek közvetlenül a nyomtatott áramköri lap felületére történő felszerelésének módja. Lehetővé teszi az alkatrészek közvetlenül a felületre szerelhető PCB-re szerelését. A technológia segít az alkatrészek miniatürizálásában, lehetővé téve a felületre szerelhető technológiának, hogy egyre több elektronikai alkatrészt csomagoljon kis helyen. Ahogy a kisméretű szórakoztató elektronikai cikkek iránti kereslet folyamatosan növekszik, úgy nő a felületre szerelhető technológia iránti igény is.

Az SMT PCB összeszerelési folyamatban használt gépek és berendezések a következők: automatikus nyomdagép, forrasztópaszta-ellenőrző gép, nagy sebességű elhelyező gép, visszafolyó sütőgép, AOL optikai ellenőrző gép stb.

Az SMT PCB összeszerelési folyamata nem korlátozódik a forrasztásra és az alkatrészek vagy vegyületek PCB-re történő elhelyezésére. A gyártási folyamatot is követni kell:

1. Először tegyen forrasztópasztát az előkészített PCB panelre, és végezze el az alkatrészek elhelyezéséhez szükséges lépéseket.

2. Az adagolás során az ipari ragasztót a PCB panel rögzített helyzetébe kell csepegtetni. Feladata az alkatrészek rögzítése a PCB panelen.

3. Szerelés, az alkatrészek pontos rögzítése a PCB panelen.

4. Kikeményítés, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri kártya szorosan egymáshoz kapcsolódjanak.

5. Folytassa újra, olvassa fel a forrasztópasztát, majd szilárdan olvassa el a forrasztópasztát a visszafolyó kemence magas hőmérsékletén.

6. Tisztítás a PCB panelen található káros anyagok eltávolítására.

Az SMT NYÁK összeszerelés legnagyobb jellemzője a nagy hatékonyság és a gyors reagálási képesség, amely képes olyan termékeket előállítani, amelyek megfelelnek a legtöbb ügyfél testreszabott követelményeinek, és nagymértékben csökkentik a hibákat és a munkaerőköltségeket a mennyiségi és testreszabási követelmények teljesítése során.